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Cardinal晶振,CC065L石英晶體振蕩器,CC065LZ-A2B245-24.0TS晶振

頻率：13.7KHZ~166MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27876565

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Cardinal晶振公司的定價和交付時間在晶體元件行業(yè)中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內(nèi)部銷售部門專注于提供高水平的服務(wù)以滿足您的需求。紅衣主教的區(qū)別不僅僅是我們的產(chǎn)品范圍或我們的技術(shù)能力。您可以信賴的穩(wěn)定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。
Cardinal晶振,CC065L石英晶體振蕩器,CC065LZ-A2B245-24.0TS晶振，我們很高興地宣布，泰藝美國子公司Isotemp已經(jīng)收購了Cardinal Components的資產(chǎn)。此次收購于2016年4月8日完成。Taitien是全球領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品制造商，提供廣泛的SMD晶振，振蕩器，VCXO，TCXO，OCXO，精密晶體和厚度監(jiān)視器晶體。該公司通過了ISO 9001和TS 16949認證，在臺灣，中國和美國擁有制造，設(shè)計和應(yīng)用工程資源。
Taitien成立于1976年，是石英晶振的原始制造商之一。在二十世紀九十年代初，Taitien成為VCXO主要供應(yīng)商的主要電信公司。在接下來的幾年中，泰藝投入大量資源用于研發(fā)，成為CMOS和LVPECL輸出的表面貼裝振蕩器的領(lǐng)先生產(chǎn)商之一。泰藝被認為是頻控產(chǎn)品的頂級制造商，為其全球客戶提供領(lǐng)先的解決方案。

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CC065L 參數(shù)

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Cardinal晶振注意事項：
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致32.768KHZ貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)Cardinal晶振,CC065L石英晶體振蕩器,CC065LZ-A2B245-24.0TS晶振.
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致32.768KHZ時鐘晶振非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的貼片石英晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶振的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無源晶振無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

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Cardinal晶振 CC065L石英晶體振蕩器 CC065LZ-A2B245-24.0TS晶振

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: 愛普生晶振,32.768K有源晶振,SG-3030JF晶振,SG-3030JF 32.7680KB0:ROHS; 32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.