AKER晶振,S1時(shí)鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振
頻率:2~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
AKER晶振,S1時(shí)鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
AKER晶振,S1時(shí)鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振,安碁科技成立于西元1990年,主要從事石英晶體元件產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售。擁有深厚的研發(fā)技術(shù)底蘊(yùn),為有源晶體振蕩器之專業(yè)制造公司。深耕臺(tái)灣、布局全球。在美國(guó)與中國(guó)大陸均設(shè)有據(jù)點(diǎn),提供客戶最及時(shí)的服務(wù),朝客戶導(dǎo)向目標(biāo)邁進(jìn)
2000 引進(jìn)全自動(dòng)化制程設(shè)備,正式生產(chǎn)SMD晶振產(chǎn)品。 通過(guò)ISO9002認(rèn)證。轉(zhuǎn)投資安圣電子科技股份有限公司。
2001 通過(guò)2000年版ISO9001認(rèn)證。
2002 股票上柜掛牌。
2004 取得ISO14000、OHSAS18000認(rèn)證。
2007 投資成立美國(guó)子公司AKER Technology USA Corp.。大陸深圳設(shè)立辦事處。
2015 取得ISO50001認(rèn)證。
2017 安碁榮獲2017上海智能交通展優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。 參與經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)管理處所提出加工出口區(qū)形塑新風(fēng)貌—公司草皮綠化工程,為環(huán)保盡一份心力。
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負(fù)載電容與阻抗
負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量?jī)x器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量?jī)x器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略. AKER晶振,S1時(shí)鐘振蕩器,S13305T-20.000-X-R晶振.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種貼片晶體,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片石英晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些進(jìn)口貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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